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exynos 芯片
三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺積電
NA EUV
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2025-04-10
后貿(mào)易時代，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局？
EDA/PCB
半導(dǎo)體
國產(chǎn)
芯片
集成電路
關(guān)稅
|
2025-04-08
傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
EDA/PCB
三星
2納米
移動SoC
Exynos
Galaxy S26
|
2025-04-02
拓?fù)浒虢饘伲课磥淼男酒枰茹~更好的材料
EDA/PCB
芯片
銅
|
2025-03-28
英偉達(dá)計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
智能計算
英偉達(dá)
AI
芯片
臺積電
富士康
|
2025-03-24
黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊
智能計算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達(dá)
|
2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片
消費(fèi)電子
惠普
抗量子
攻擊打印機(jī)
ASIC 芯片
|
2025-03-19
消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK
海力士
英偉達(dá)
HBM3E 芯片
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2025-03-18
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國
EDA/PCB
基辛格
芯片
關(guān)稅
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
|
2025-03-12
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺積電
SF4X
人工智能
高性能計算
HPC
BEOL
|
2025-03-12
美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
|
2025-03-11
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺積電
美國工廠
|
2025-03-10
英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
EDA/PCB
英偉達(dá)
GB300
AI
芯片
水冷技術(shù)
|
2025-03-10
蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘
手機(jī)與無線通信
蘋果
M4 Ultra
芯片
|
2025-03-10
韓國擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)
國際視野
芯片
|
2025-03-07
1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案
臺積電
晶圓廠
先進(jìn)制程
半導(dǎo)體
芯片
|
2025-03-06
美國芯片法案 要廢了！
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導(dǎo)體
美國
|
2025-03-06
開始實施！我國將15家美國實體列入出口管制管控
國際視野
芯片
半導(dǎo)體
制裁
|
2025-03-04
面向未來汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析
汽車電子
汽車電子
芯片
|
2025-03-03
英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
智能計算
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科
Project DIGITS
GB10
芯片
NVIDIA
|
2025-03-03
納指重挫2.7%！英偉達(dá)狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元
智能計算
英偉達(dá)
特朗普
芯片
博通
超微半導(dǎo)體
費(fèi)城半導(dǎo)體
|
2025-02-28
國產(chǎn)報價打三折，成熟芯片行業(yè)感受中國震撼
嵌入式系統(tǒng)
芯片
價格
成熟制程
|
2025-02-27
三星3納米開始量產(chǎn)Exynos 2500
手機(jī)與無線通信
三星
3納米
Exynos 2500
|
2025-02-25
歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助
EDA/PCB
歐盟
德國
英飛凌
芯片工廠
援助
半導(dǎo)體
MEGAFAB-DD
芯片
|
2025-02-21
臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
臺積電
CoWoS
封裝
芯片
|
2025-02-18
英飛凌芯片簡史
嵌入式系統(tǒng)
IGBT
芯片
|
2025-02-18
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
|
2025-02-18
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
|
2025-02-14
芯片需求疲弱 半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員
汽車電子
芯片
NXP
裁員
|
2025-02-08
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機(jī)與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
智能計算
人工智能
芯片
英偉達(dá)
|
2025-01-29
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
怕機(jī)密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺積電
三星
代工
Exynos
|
2025-01-20
GPU芯片，巨變前夜
智能計算
GPU
AI 芯片
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2025-01-20
臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
臺積電
4nm
芯片
封裝
|
2025-01-16
汽車硬件設(shè)計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
汽車電子
汽車電子
芯片
硬件設(shè)計
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2025-01-16
新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?/a>
AI
芯片
|
2025-01-14
4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
EDA/PCB
4納米
芯片
美量產(chǎn)
臺積電
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2025-01-13
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